一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝(xie)您關注我司(si)的(de)(de)產(chan)品，半(ban)(ban)導體(ti)制冷技術的(de)(de)應(ying)用范(fan)圍還(huan)是比較窄，主要應(ying)用于小(xiao)功率制冷。以下是我司(si)總結(jie)的(de)(de)一(yi)(yi)些制冷片(pian)/制冷組件的(de)(de)一(yi)(yi)些特(te)點，以期(qi)幫助用戶(hu)在進行創新(xin)應(ying)用設計時可以快速(su)判斷是否能夠通過半(ban)(ban)導體(ti)制冷技術來(lai)解決(jue)需求(qiu)。

以下觀點(dian)，僅代表我司的觀點(dian)，并不保(bao)證完(wan)全(quan)正(zheng)確，可慎重使用(yong)。

制冷片/制冷組(zu)件(jian)本(ben)質上還(huan)是一個電器(qi)件(jian)，整體而言還(huan)是一個發(fa)熱的器(qi)件(jian)。

制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)的制(zhi)冷(leng)(leng)功能(neng)可(ke)表達(da)為：制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)在通(tong)電時，會把冷(leng)(leng)面(mian)的熱量(liang)轉移到熱面(mian)，這時候就(jiu)會形成(cheng)冷(leng)(leng)面(mian)和熱面(mian)，其數學表達(da)式為：

冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量=電功(gong)率*制(zhi)冷(leng)(leng)效率；(制(zhi)冷(leng)(leng)效率是制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件(jian)的核心(xin)性能(neng)指標，也是技術水(shui)平(ping)的集中體現。）

熱面(mian)發熱量(liang)=冷(leng)(leng)面(mian)制(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)+電(dian)功率(lv)(lv)；在實際應(ying)用(yong)(yong)時，制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)(lv)在30%到100%之間，應(ying)用(yong)(yong)時冷(leng)(leng)熱端(duan)的溫差(指熱端(duan)溫度-冷(leng)(leng)端(duan)溫度）越大，那么制(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)(lv)就(jiu)越低。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片集(ji)中(zhong)應(ying)用(yong)于(yu)小功率的制(zhi)(zhi)冷(leng)應(ying)用(yong)，我們(men)的制(zhi)(zhi)冷(leng)組件(通常應(ying)用(yong)了多片制(zhi)(zhi)冷(leng)片)，制(zhi)(zhi)冷(leng)功率（指0℃溫差時）都在400W以下(xia)。

制(zhi)(zhi)冷片制(zhi)(zhi)冷成本沒有(you)規模效應(ying)，即400W制(zhi)(zhi)冷量的(de)產(chan)品(pin)的(de)成本通常比(bi)200W制(zhi)(zhi)冷量的(de)產(chan)品(pin)的(de)成本高2倍以(yi)上。

制冷片主要(yao)功(gong)能是用來制冷，散熱為其輔助功(gong)能。

制冷片在(zai)工(gong)作(zuo)時(shi)，因為其整體(ti)還是一(yi)個熱(re)器(qi)件，所(suo)以還是需要散熱(re)裝置，比(bi)如散熱(re)器(qi)和風扇，所(suo)以對(dui)于沒有(you)空(kong)間散熱(re)的應用(yong)來說，用(yong)制冷片通常(chang)不能幫助解決散熱(re)問(wen)題。

制(zhi)(zhi)冷片(pian)在實際使用時，由(you)冷端(duan)(duan)、制(zhi)(zhi)冷片(pian)和熱端(duan)(duan)構成一個系(xi)統，我們(men)稱為制(zhi)(zhi)冷組件。冷端(duan)(duan)可能是空氣、液體(ti)或(huo)固體(ti)（一般為金(jin)屬），熱端(duan)(duan)也(ye)是一樣。